| AS210C固晶機(jī)技術(shù)參數(shù) | |
| 貼裝工藝 | 環(huán)氧膠/銀膠固晶工藝 |
| 產(chǎn)品應(yīng)用 | COB、BOX |
| 設(shè)備效率 | 2.7S(標(biāo)準(zhǔn)片） |
| 貼片位置精度 | ±5um（標(biāo)準(zhǔn)片）；±7um（芯片貼裝） |
| 貼片角度精度 | ±0.5° |
| 點(diǎn)膠系統(tǒng) | 蘸取式點(diǎn)膠 |
| 點(diǎn)膠針數(shù)量 | 1個(gè) |
| 載具尺寸范圍 | 260mm*110mm |
| 基板上下料方式 | magazine |
| 貼片壓力范圍及精度 | 10~250克 |
| 貼片頭數(shù)量 | 2個(gè) |
| 吸嘴數(shù)量 | 2個(gè) |
| 晶環(huán)大小及適配能力 | 單T環(huán)、3晶環(huán)+3PAK可選（支持Gel PAK) |
| 視覺(jué)精度 | 最小0.34um |
| 額定功率 | 1200W |
| 供電電源 | 交流 220V 50Hz |
| 壓縮氣體 | 4-6Bar |
| 設(shè)備尺寸 | 1430mm*1250mm*1700mm |
| 設(shè)備重量 | 1600Kg |
