技術(shù)參數(shù)
貼裝工藝	環(huán)氧膠/銀膠固晶工藝
產(chǎn)品應(yīng)用	COB、BOX
設(shè)備效率	9S(標(biāo)準(zhǔn)片）
貼片位置精度	±1.5um（標(biāo)準(zhǔn)片）；±3um（芯片貼裝）
貼片角度精度	±0.1°
點膠系統(tǒng)	蘸取式點膠
點膠針數(shù)量	2個，可隨程序自由切換
載具尺寸范圍	260mm*110mm
基板上下料方式	magazine
貼片壓力范圍及精度	20~250克
貼片頭數(shù)量	2個，可自動更換吸嘴
吸嘴數(shù)量	12個
晶環(huán)大小及適配能力	3個6英寸晶環(huán)及3個2英寸Pak
視覺精度	最小0.34um
額定功率	1200W
供電電源	交流 220V 50Hz
壓縮氣體	4-6Bar
設(shè)備尺寸	1400mm*1250mm*1700mm
設(shè)備重量	2000Kg