AS210C固晶機(jī)技術(shù)參數(shù)
貼裝工藝	環(huán)氧膠/銀膠固晶工藝
產(chǎn)品應(yīng)用	COB、BOX
設(shè)備效率	2.7S(標(biāo)準(zhǔn)片）
貼片位置精度	±5um（標(biāo)準(zhǔn)片）；±7um（芯片貼裝）
貼片角度精度	±0.5°
點(diǎn)膠系統(tǒng)	蘸取式點(diǎn)膠
點(diǎn)膠針數(shù)量	1個(gè)
載具尺寸范圍	260mm*110mm
基板上下料方式	magazine
貼片壓力范圍及精度	10~250克
貼片頭數(shù)量	2個(gè)
吸嘴數(shù)量	2個(gè)
晶環(huán)大小及適配能力	單T環(huán)、3晶環(huán)+3PAK可選（支持Gel PAK)
視覺(jué)精度	最小0.34um
額定功率	1200W
供電電源	交流 220V 50Hz
壓縮氣體	4-6Bar
設(shè)備尺寸	1430mm*1250mm*1700mm
設(shè)備重量	1600Kg